JDB电子财神打鱼

化学机械抛光是集成电路芯片造作过程中实现晶圆全驹旖均平展化的关键工艺，化学机械抛光液是化学机械抛光工艺过程中使用的重要化学资料


。凭据抛光对象分歧，公司化学机械抛光液蕴含铜及铜反对层抛光液、介电资料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液和用于新资料新工艺的抛光液等产品


。目前公司铜及铜反对层系列化学机械抛光液，能够满足国内芯片造作商的需要，并已在海表市场实现突破；其他系列化学机械抛光液已供给国内表多家芯片造作商，具体出产规；崞揪菘突枰拷械鹘


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职能性湿电子化学品是指通过配方技术达到特殊职能、满足造作中特殊工艺需要的配方类湿电子化学品


。目前，公司职能性湿电子化学品重要蕴含刻蚀后洗濯液、光刻胶剥离液、抛光后洗濯液和刻蚀液系列产品


？淌春笙村骸⒐饪探喊离液、抛光后洗濯液已经宽泛利用于8英寸、12英寸晶圆的集成电路造作领域


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电镀是将电解液中的金属离子通过电化学的方式沉积在阴极表表的工艺, 电镀液是电镀工艺中关键资料


。目前，公司占有铜、镍、镍铁、锡银电镀液系列产品，提供集成电路造作、硅通孔及先进封装凸点、再散布线工艺等解决规划


。利用在6英寸、8英寸、12英寸工艺


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